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Kupfer Platten

Kupfer Platten

Verfügbar in Legierung Cu-DHP-CW024A, Cu-ETP-CW004A, Cu-OF-CW008A und Cu-HCP-CW021A Platten Wir bieten unseren Industriekunden verschiedene Sorten von Kupferblechen an, die alle eine Reinheit von mindestens 99,9% haben. Bleche sind generell in 3 Dimensionen erhältlich, 1000x2000 mm, 1000x3000 mm, 1250x2500 mm. Wir bieten auch Kupferbleche ab 12 mm in den Dimensionen 1020x2020 mm und 1020x3020 mm an. Die am häufigsten genutzten Legierungen sind Cu-DHP-CW024A, Cu-ETP-CW004A, Cu-OF-CW008A und Cu-HCP-CW021A
Kupfer Bleche / Kupferbleche / Zuschnitte

Kupfer Bleche / Kupferbleche / Zuschnitte

Stärke (mm): 0,03 bis 150,00; Format (Breite x Länge (mm)): von 300 x 650 bis 1000 x 3000 E-Cu= Elektrolytkupfer SF-Cu/SE-Cu= Sauerstofffreies Kupfer Stärke (mm): 0,03 bis 150,00 Format (Breite x Länge (mm)): von 300 x 650 bis 1000 x 3000 Unser Bearbeitungszentrum liefert jeden Zuschnitt! DIN: 1751, 1787, 17670, 40500 EN: 1652
Bleche und Platten aus Kupfer

Bleche und Platten aus Kupfer

Bleche und Platten Bleche: EN 1652 (DIN 1751/1787/17670) SF Cu W.-Nr. 2.0090 Cu DHP W.-Nr. CW 024 A / E Cu W.-Nr. 2.0060 Cu ETP W.-Nr. CW 004 A SE Cu W.-Nr. 2.0070 Cu HCP W.-Nr. CW 021 A / OF Cu W.-Nr. 2.0040 Cu OF W.-Nr. CW 008 A / OFE-Cu CW009A Von 03x1000x2000mm bis 10x1500x3000mm Platten EN 13599 (DIN 1787 / 40500) (SE Cu, walzhart (W.-Nr. 2.0070) Cu HCP (W.-Nr. CW 021 A) OF-Cu CW008A / OFE-Cu CW009A Zuschnitt nach ihren Maßangaben (Dickentoleranz nur im Plusbereich
II WAHL TELLER STERN KUPFER KER. 27X27X5CM

II WAHL TELLER STERN KUPFER KER. 27X27X5CM

II WAHL TELLER STERN KUPFER KER. 27X27X5CM
Kupfercoil

Kupfercoil

Kupfer Traditioneller Leiter Ohne unser Kupfer, welches seit Jahrtausenden essenziell für die Industrie ist, wären einige Produktionen stark beeinflusst. Das Buntmetall erfüllt fundamentale Voraussetzungen für einen ausgezeichneten Leiter von Strom und Wärme. Die dazugehörige Flexibilität ist ein zusätzliches Kriterium für eine einwandfreie Verwendung in der Industrie.
Verkupfern

Verkupfern

Verkupfern: Halbautomat Gestell: Max. Abmessung (mm): 1800 x 800 x 350 Gestell-, Trommelverfahren Grundmaterial: Fe/Cu/Al/Ms/Zamak Symbol: Cu Dichte: 8,9 g/cm³ Schmelzpunkt: 1083 C Härte: ca. 150-220 HV Kupfer ist ein duktiles, mechanisch leicht zu bearbeitendes weiches Metall von rötlicher Farbe und ein sehr guter Leiter für den elektrischen Strom und für Wärme. An der Atmosphäre verbindet sich Kupfer mit Sauerstoff zu Kupferoxid, das aufgrund seiner Porosität keine korrosionshemmenden Eigenschaften hat. Die schwefelhaltigen Gase in der Luft erzeugen auf Kupfergegenständen dunkle gefärbte Sulfidschichten oder grüne Patinaüberzüge. Kupferschichten werden oft in der Kombination Kupfer/Nickel/Chrom eingesetzt.
Verkupfern

Verkupfern

Selbstverständlich zählt auch die galvanische Verkupferung zu den zahlreichen Veredelungsformen, die die Rudolf Clauss GmbH & Co. KG anbietet. Das Galvanik-Verfahren Verkupfern bietet viele Vorteile und lässt sich bei unterschiedlichen Metallen anwenden. Dazu zählen Stahl, Edelstahl, Messing, Aluminium sowie Zinkdruckguss. Metalle verkupfern zu lassen bietet Ihnen zahlreiche Vorteile. So erhöht die galvanische Verkupferung nicht nur den Schutz vor Korrosion; auch die elektrische Leitfähigkeit wird verbessert. Darüber hinaus kann durch Verkupferung die Tribooxidation des Metalls (Passungsrost) verhindert werden. Auch wenn sich Ihr Metall zum Härten oder Löten eignen soll, ist eine galvanische Verkupferung eine gute Wahl, weil durch die Beschichtung eine Diffusionsbarriere geschaffen wird. Ein weiterer Vorteil des Verkupferns ist der erzielte Antifunkenschlag, der insbesondere in explosionsgeschützten Umgebungen von Vorteil ist. Aus welchem Grund Sie sich auch immer für eine galvanische Verkupferung entscheiden – mit der Rudolf Clauss GmbH & Co. KG haben Sie einen erfahrenen Partner an Ihrer Seite, der Sie mit Rat und Tat unterstützt. Grundwerkstoffe für galvanische Verkupferung: Stahl, Edelstahl, Messing, Aluminium, Zinkdruckguss. Funktionsverbesserung/Eigenschaften: - Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit - Erhöhung des Korrosionsschutzes - Verhinderung von Passungsrost - Aufbauschichten bei Untermaß - Verbesserte Einlaufeigenschaften - Diffusionsbarriere (Härten/Löten) - Antifunkenschlag in Ex-geschützter Umgebung Unsere Anlagenkapazität für das Verkupfern in der Galvanik: Gestellbad: L = 1200 mm T = 900 mm B = 400 mm Trommelbad: Perforierung 0,7 mm Technische Grundlage: Nach den aktuellen Grundlagen/Vorschriften. Sie haben Fragen rund um die Galvanische Verkupferung? Die qualifizierten Mitarbeiter bei Rudolf Clauss unterstützen Sie gerne mit ihrem Know-how – nehmen Sie Kontakt zu uns auf!
PAI Platte

PAI Platte

BIEGLO bietet PAI-Platten aus verschiedenen PAI-Typen an, Torlon® 4203; 4301; 4275; 4435; 4645; 5030 (30% GF); 7130 (30% CF), wobei jeder Typ für eine bestimmte Anwendung am besten geeignet ist. Die einzigartige Leistung von Polyamidimid (PAI) ist das Ergebnis der Umwandlung von einem Thermoplasten in ein vernetztes Duroplast während eines längeren Aushärtungsprozesses. Unser PAI wird von erfahrenen Ingenieuren verarbeitet und bietet die bestmöglichen Werte, die ein PAI-Produkt bieten kann, und es eignet sich für viele Anwendungen wie Zahnräder, Walzen, Plasmakammerhardware und Kontakthalter.
Kupferkathoden

Kupferkathoden

Eine Zusammenfassung unserer Leistungen Der Export-Import-Broker von Osben wurde entwickelt, um Produktexporteure und -importeure weltweit miteinander zu verbinden. Wir sind Import-Export-Broker und Sourcing-Agent.Einige der von uns vertretenen Produkte sind Zucker, Reis, Weizenkörner/-mehl, Harnstoff, Cashewnüsse, Sojabohnen/Öl, Mais/Mais/Öl, Sonnenblumenkerne/-öl und Holzpellets und Kupfer.
Resopal 4602-RM Metallic Art Copper

Resopal 4602-RM Metallic Art Copper

Resopal 4602-RM Metallic Art Copper 100 % PEFC zertifiziert BV/CdC/6009552 dekorative Hochdruckschichtpressstoffplatte bestehen aus mehreren Papierbahnen, Kern- und Dekorpapier, die mit Harz imprägniert unter hohem Druck zu einer homogenen Platte verpresst werden. Das Dekorpapier ist ein durchgefärbtes oder bedrucktes Papier. Die Dicke der Schichtstoff-Platte wird über den Kern variiert. Artikelnummer: P0038669 Gewicht: 4.19 kg
Kupfer

Kupfer

Technische oder dekorative Verkupferung in einem alkalischen, cyanidfreien Elektrolyten. Max. Ausmasse der Werstücke: 2000 x 800 x 800 mm (LxBxH). Serien- oder Einzelteile werden bearbeitet. Schichtdicke je nach Anforderung. Die Bearbeitung erfolgt manuell. Färben der Schicht und anschliessendes Lackieren sind möglich.
Messingplattte

Messingplattte

Wir bieten unseren Industriekunden verschiedene Sorten von Messingblechen an. Bleche sind generell in der Dimension 1000x2000 mm erhältlich. Wir bieten auch Messingbleche in CW612N spannungsarm ab 15 mm in der Dimension 1020x3020 mm an. Die am häufigsten genutzten Legierungen sind: CW508L, CW503L und CW612N (Bleche).
Auskleidungsplatten

Auskleidungsplatten

bzw. Panzerplatten zur Brecher-Auskleidung Ihre Brecherauskleidungen sind dauerhaft dem Prallverschleiß ausgesetzt und werden extrem beansprucht. Ohne hochverschleißfeste Panzerplatten würde das Brechgut ungehindert das Brechergehäuse angreifen und es über kurz oder lang zerstören. Wir bieten Ihnen äußerst verschleißfeste Auskleidungen um Ihre Anlage möglichst gut vor dieser Form des Verschleißes zu schützen.
Steakteller

Steakteller

1 Stck, Holz. Mit Saftrille. Holz. Mit Saftrille.
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

DCB-Kupferbänder für die Leistungselektronik

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.
Kupfer, Verkupfern, Verkupfern nach DIN EN 1403

Kupfer, Verkupfern, Verkupfern nach DIN EN 1403

Als Verkupfern bezeichnet man das Überziehen von metallischen Werkstücken mit einer Kupferschicht. Kupferschichten werden häufig als Zwischenschicht zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit und der Haftfestigkeit vor dem Vernickeln, Versilbern und Verzinnen verwendet. Gleichzeitig dient es, ebenso wie Nickel, als Diffusionssperre zwischen Buntmetalllegierungen als Grundwerkstoff und einer abschließenden Verzinnung. Eigenschaften: Geringe Härte Hohe Duktilität Sehr gute Strom- und Wärmeleitfähigkeit Zwischenschicht vor dem Vernickeln, Versilbern und Verzinnen Nachträgliches Passivieren möglich Weiterhin bieten wir Ihnen: 3-D Druck Beschichtung mit Edelmetallen Beschichtung, partielle Chemische Vernicklung Glasperlenstrahlen im Lohn Gleitschleifen im Lohn Hartverchromung (Dienstleistung) Laser-Beschriftungen Metallbeschichtung, thermische Metallverarbeitung Metallveredlung Oberflächenbeschichtung, chrom-(VI)-freie Oberflächentechnik Oberflächenveredlung, galvanische Sandstrahlen im Lohn Sandstrahlen von Kleinteilen Vernickeln (Dienstleistung) Verzinken (Dienstleistung) Verzinnen (Dienstleistung) Zinn-Zink-Beschichtung Beizen Beizen von Aluminium Beizen von Edelstahl Beizen von Kupfer Beizen von Messing Beizen von Metallen Beizen von rostfreiem Stahl Beschichtung mit Zinn-Nickel Beschichtungsanlagen für Metalle Beschichtung von Metallen Chromatieren Chromatieren von Aluminium Dickschichtpassivierung Edelstahloberflächenbearbeitung Eloxieren Farbeloxierung Galvanische Beschichtung von Aluminium Galvanisch Nickel Galvanisch verzinkte CNC-Frästeile Glanzverchromung (Dienstleistung) Glanzvernicklung (Dienstleistung) Kombinationsbeschichtung (Dienstleistung) Korrosionsschutz Korrosionsschutz-Beratung Korrosionsschutz-Beschichtung eloxierter Oberflächen Korrosionsschutzüberzüge Korrosionsschutz, untoxischer Lohnpolieren Mattverchromung (Dienstleistung) Mattvernicklung (Dienstleistung) Mattverzinnung Oberflächenbehandlung von Metallen Oberflächenbeschichtung, selektiv-galvanische Oberflächentechnik für die Luft- und Raumfahrt Oberflächenveredelung Oberflächenveredlung durch KTL-Beschichtung Passivieren Polieren von Edelstahl Polieren von Metallen Polieren von Präzisionsteilen Spezialbeschichtung, kundenspezifische Strahlen Tampongalvanisieren Tempern Verchromung (Dienstleistung) Verkupfern (Dienstleistung) Verschleißschutz Verschleißschutzberatung Verzinken im Lohn (galvanisch) Verzinken, mechanisches
Kupfer

Kupfer

Kupfer-Oberflächen werden häufig in Schichtsystemen als Zwischenschicht aufgrund der hohen Duktilität und vorteilhafter Schichtdickenverteilung genutzt, eignen sich aber auch als Endoberfläche. Cyanidisch abgeschiedene Kupfer-Oberflächen erzeugen helle, glänzende Niederschläge auf allen Materialien. Die Schicht zeichnet sich durch eine sehr gute Glanztiefenstreuung und besonders vorteilhafte Schichtdickenverteilung selbst bei komplizierten Geometrien aus. Die sehr gute Duktilität der Oberfläche wird häufig bei Bauteilen verwendet, die nachträglich verformt werden. Die Kupfer-Oberfläche hat zudem eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit. Die Niederschläge sind sehr aktiv und lassen sich problemlos weiter beschichten. Daher werden Kupfer-Oberflächen häufig in Schichtsystemen als Zwischenschicht genutzt. Die Abmessungsbereiche starten ab 1,5mm Durchmesser bis zu einer Gesamtlänge bis 200mm.
Galvanik Kupfer, Nickel, Chrom

Galvanik Kupfer, Nickel, Chrom

Was ist das Galvanisierungsverfahren? Die Galvanisierung ist ein elektrochemischer Prozess, bei dem eine dünne Schicht eines Metalls auf die Oberfläche eines anderen Metalls aufgebracht wird. Diese Methode dient nicht nur zur Verbesserung der äußeren Ästhetik, sondern erhöht auch signifikant die Beständigkeit des Grundmetalls gegen Korrosion und Verschleiß. Wie funktioniert es? Im Galvanisierungsprozess wird das zu beschichtende Metallteil als Kathode in eine Elektrolytlösung getaucht. Eine Anode aus dem zu beschichtenden Metall wird ebenfalls in die Lösung gelegt. Durch Anlegen einer elektrischen Spannung wandern Metallionen von der Anode zur Kathode und lagern sich auf dem Grundmetall ab. Vorteile Erhöhte Korrosionsbeständigkeit Verbesserte ästhetische Qualitäten Bessere Verschleißfestigkeit Verlängerte Lebensdauer des behandelten Teils Galvanisierung: Der Goldstandard für dauerhafte Metallbeschichtungen Sind Sie auf der Suche nach einer langlebigen und attraktiven Lösung für Ihre Metallteile? Unsere Galvanisierungsverfahren bieten Ihnen sowohl ästhetische als auch funktionale Vorteile. Warum unsere Galvanisierung für Sie ideal ist: Ästhetik: Verleihen Sie Ihren Metallteilen eine glänzende, ansprechende Oberfläche, die das Auge fängt. Korrosionsschutz: Unsere Galvanisierungsverfahren schützen Ihre Metallteile vor Rost und Korrosion, verlängern ihre Lebensdauer und senken so Ihre Kosten. Verschleißfestigkeit: Die aufgetragene Metallschicht sorgt für eine zusätzliche Verschleißfestigkeit, was die Haltbarkeit und Funktion Ihrer Teile verbessert. Qualität: Unsere spezialisierten Techniken und hochwertigen Materialien garantieren ein optimales Ergebnis. Setzen Sie auf Qualität und Langlebigkeit, die sich auszahlen. Kontaktieren Sie uns jetzt für ein unverbindliches Angebot und entdecken Sie, wie unsere Galvanisierungsverfahren Ihre Metallteile in Bestform bringen!
Kupfer, verkupfern – technisch oder dekorativ

Kupfer, verkupfern – technisch oder dekorativ

Die galvanische Verkupferung bietet Ästhetik und Schutz zugleich. Kupfer ist ein Halbedelmetall und wegen seiner guten elektrischen Leitfähigkeit und der rötlichen Anmutung von großer Bedeutung. Lange vor der Entdeckung der Elektrizität wurde Kupfer schon für seinen rötlich-goldenen Glanz geschätzt und für dekorative Anwendungen genutzt. Seine vorteilhaften hygienischen und antibakteriellen Eigenschaften, sowie die gute Korrosionsbeständigkeit machen es mittlerweile zu einem beliebten Material für die Architektur und das Bauwesen. Das formbare Metall wird auch in der Architektur genutzt.
Kupfer patiniert

Kupfer patiniert

Grundmaterial Kupfer, handwerklich getrieben oberflächenveredelt durch ein spezielles Beizverfahren witterungsbeständig, nachoxidierend im Außenbereich Historische Verfahren der Oberflächenfärbung, wie sie Kupferschmiede und Gürtler bereits im Mittelalter eingesetzt haben, sind Beizverfahren, wie zum Beispiel Brünieren, Patinieren und Schwärzen. Die Kupferpatina besteht aus Salzen organischer Säuren und bildet sich zum Beispiel auf kupfergedeckten Kirchtürmen, die der Witterung ausgesetzt sind. Beispiele sind reichlich in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden zu finden, aber auch die Freiheitsstatue in New York ist mit der charakteristischen Patina versehen. In einem aufwendigen chemischen Verfahren kann man diese meist grünliche Schicht auch auf künstlichem Wege erzeugen und den Objekten hierdurch ein sehr authentisches Aussehen verleihen.
Fittings aus Kupfer von Conex | Bänniger der Serie 5000

Fittings aus Kupfer von Conex | Bänniger der Serie 5000

: dieser Werkstoff ist sauerstofffrei und enthält einen Kupfermassenanteil von mindestens 99,90 %. Er ist sehr gut weich- und hartlötbar.
CNC-Frästeile aus Kupfer

CNC-Frästeile aus Kupfer

Die wirtschaftliche Bearbeitung Ihrer Werkstücke mit einem hochmodernen Bearbeitungszentrum ist Ihr Nutzen. Komplettlösungen aus einer Hand sind unsere Herausforderung. HSC FRÄSEN UND GRAVIEREN MIT MODERNSTER TECHNIK Viele Aufgaben in der Gehäuse- und Frontplattenfertigung lassen sich mit klassischen Bearbeitungsmethoden nur sehr schwer realisieren. Besonders dann, wenn sehr hohe optische Ansprüche gestellt werden. High Speed CNC-Fräsbearbeitung ist hier eine flexible und auch kostengünstige Alternative. HSC-Fräsen - ein Fall für den Spezialisten Die wirtschaftliche Bearbeitung Ihrer Werkstücke mit einem hochmodernen Bearbeitungszentrum ist Ihr Nutzen. Komplettlösungen aus einer Hand sind unsere Herausforderung. Unsere Stärken: Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von NE-Metallen wie Aluminium, Kupfer, Messing und Kunststoffen mit bis zu 40.000 U/min. HSC-gefräßte Bauteile zeichnen sich durch eine hohe Maßhaltigkeit und Oberflächengüte aus. Präzise Bearbeitung - auch von großformatigen Teilen Unser Bearbeitungszentrum ist auch für die präzise Bearbeitung großformatiger Teile bis 1020 mm x 1520 mm x 240 mm ausgelegt. Während der Bearbeitung kann auf zehn unterschiedliche Werkzeuge zugegriffen werden. Durch die deutlich reduzierten Schnittkräfte ist auch die Bearbeitung labiler, dünnwandiger Bauteile mit hoher Maßgenauigkeit möglich.
Kupfer (Rund-/Flachstangen, Drähte Bänder, Bleche Platten in verschiedenen Legierungen)

Kupfer (Rund-/Flachstangen, Drähte Bänder, Bleche Platten in verschiedenen Legierungen)

Qualität, Flexibilität und rasche zuverlässige Bedienung - das ist unser Motto, mit dem wir unsere Kunden zufrieden stellen wollen
Kupfer

Kupfer

Das bekannte rot-orange Metall, ist ein sehr guter elektrischer Leiter.
Platte

Platte

Stanzen-Ziehen-Schweißen-Polieren-Montieren Herstellung von Stanz, - Biege- und Tiefziehteilen aus metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen - Folgearbeitsgänge Gewindeschneiden, Bohren, Montieren und Polieren
KUPFER – VERKUPFERN

KUPFER – VERKUPFERN

Kupfer kommt als Zwischenschicht für alle galvanischen Schichtsysteme zur Erhöhung der Haftfestigkeit und des Korrosionsschutzes, für Spezialanwendungen auch als Endschicht zum Einsatz. Wir scheiden in unserem Haus Kupfer aus cyanidischen Bad-Typen ab. Die Bedeutung der cyanidischen Elektrolyte besteht darin, dass aus ihnen Kupfer ohne Gefahr der Zementation auf unedleren Grundmetallen direkt abgeschieden werden kann. Somit ist eine optimale Haftfestigkeit gewährleistet. Außerdem ist ihre Streufähigkeit sehr gut. Kupferniederschläge zeichnen sich zusätzlich durch eine hohe Duktilität sowie eine gute elektrische und Temperatur-Leitfähigkeit aus. Zur Erhöhung des Korrosionsschutzes kann eine Passivierung aufgebracht werden.
Werkstoffe & Lager

Werkstoffe & Lager

Als Auftragsfertiger haben wir ein umfangreiches Materialsortiment auf Lager um Ihre Anliegen schnellstmöglich zu erfüllen. Verschiedene Sorten an Stahl, Edelstahl, Aluminium, Buntmetall in Stärken von 0,5mm bis 25mm und unterschiedlichen Ausführungen
Wasserstrahlschneiden Kupfer

Wasserstrahlschneiden Kupfer

Kupfer (CU) mit großer Präzision bei geringen Kosten schneiden Kupfer findet in einer großen Anzahl von elektronischen Bauteilen und in anderen Spezialbereichen Anwendung. Beim Kupferschnitt kommt es deshalb oftmals auf eine erstklassige Präzision und eine möglichst geringe Veränderung des Materials an. Dabei sollen zum einen keine Grate entstehen und zum anderen darf sich die Kupferplatte nicht durch übermäßige Hitzeentwicklung verziehen. So kann beispielsweise das Schneiden von Kupfer mit dem Laserstrahl eine echte Herausforderung darstellen, für die viel Erfahrung und Zeit benötigt wird. Anders als bei herkömmlichen Schneidemethoden entsteht beim Wasserstrahlschneiden von Kupfer keine Hitze. Sofern wir Ihre Teile also in Lohnfertigung herstellen, bekommen Sie exakt die Produkteigenschaften, nach denen Sie sich Ihre Kupferlegierung ausgesucht haben. Darüber hinaus bietet das Wasserstrahlschneiden im Lohn zahlreiche Vorteile, denn es handelt sich unter anderem um ein umweltfreundliches Verfahren, das vom ersten bis zum letzten Teil eine konsistente Qualität garantiert. Grundsätzlich schneiden wir Kupferlegierungen mit einer maximalen Größe von 4000 × 3000 × 120 mm. In diesem Zusammenhang dürfen die Kupferplatten ein Gewicht bis zu 3000 Kilogramm besitzen. Sie können auch kleinformatig im Präzisionsschnitt bearbeitet werden. Dank schmalem Teileschutz-Abstand und einer Präzision von 1/10 mm arbeiten wir effizient und genau. Außerdem sparen Sie durch unsere doppelten Schneideköpfe Zeit und damit Kosten. Ausgehend von Ihren Anforderungen empfehlen wir Ihnen den Trennschnitt mit dem reinen Wasserstrahl (Reinwasserschneiden), als Mikrowasserstrahlschneiden für besonders filigrane Werkstücke oder als Abrasiv-Wasserstrahlschneiden**, um dem Schneidmedium mehr Kraft zu verleihen. Kupfer-Wasserstrahlschneiden für präzise Ergebnisse Kupfer ist ein sehr wärmeempfindliches Material und verfügt demnach über eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Infolgedessen sind thermische Schneidverfahren bei Schneidaufgaben mit Kupfer weniger gut geeignet. Viel mehr bietet in diesem Zusammenhang das Wasserstrahlschneiden eine sinnvolle Anwendung, bei der saubere Schnittflächen entstehen. Demgemäß ist keine bzw. nur eine geringe Nachbearbeitung notwendig. Darüber hinaus findet so gut wie keine Gratbildung statt. Insbesondere im Elektrobereich, wo Kupfer häufig eingesetzt wird, entstehen mit dem Wasserstrahlschneiden kostengünstige und präzise Ergebnisse, wie beispielsweise Stromschienen. Schnittqualitäten beim Wasserstrahlschneiden Trennschnitt: einfache, schnelle und kostengünstige Lösung Produktionsschnitt: für sehr maßhaltige Teile geeignet Qualitätsschnitt: für Zuschnitte, die einer besonders hohen Oberflächengüte und sehr niedrigen Rautiefe bedürfen Ihre Vorteile Beratung mit festem Ansprechpartner Kostengünstige Ergebnisse durch innovative Prozesse Präzise Fertigung nach Ihrer Zeichnung / Definition Auf Wunsch fertigen wir Prototypen oder Freigabemodelle Extra Vorteile für Serien-Kunden Keine Sorge um Engpässe in der Lieferung Sehr kurzfristige Lieferung möglich Sie müssen keine eigenen Lagerflächen einplanen Vorproduzierte Teile, die auf Abruf zur Verfügung stehen